硅谷初创企业 TetraMem 宣布其基于台积电 22nm 制程的 MLX200 SoC 已完成芯片验证，评估套件预计于 2026 年下半年推出。该芯片面向低功耗、低延迟应用（可穿戴设备、边缘 IoT、传感器、嵌入式系统），采用模拟内存计算路线，利用多级 RRAM 阵列与混合信号计算引擎在内存中直接高效完成向量矩阵乘法以加速神经网络推理。
5 月 26 日消息，硅谷 AI 芯片初创企业 TetraMem 当地时间 19 日宣布，其 22nm SoC MLX200 在台积电制程上完成芯片验证，评估套件预计于 2026H2 推出。
IT之家了解到，TetraMem 瞄准的是低功耗低延迟应用这一细分场景，目标开发出适用于可穿戴设备、边缘 IoT、传感器、嵌入式系统的 AI 解决方案。
而为了实现这一愿景，该企业从缩短数据传输距离这一方向入手，以“存内计算”技术路线实现计算负载的“本地化”运行。
具体来说，MLX200 这款 SoC 采用“模拟内存计算”方式，芯片由多级 RRAM（忆阻器）阵列和混合信号计算引擎组成，直接在内存中利用物理定律高效率高吞吐完成的向量矩阵乘法 —— 这也是神经网络推理的核心运算步骤。