博主 @数码闲聊站 爆料国内芯片端正在测试基于 MEMS 的芯片级主动散热风扇，能紧贴处理器、厚度为毫米级、几乎无噪音并提高热传导效率，号称技术领先。文章同时解释 MEMS 概念，并指出业界已有压电 MEMS 散热器量产案例（如 Infinix NOTE 60 系列的 0.1 毫米振动压电风扇，每秒约 25000 次脉冲、无叶片高压气流，宣称控温效果显著），报道以技术演进与产品对比为主，涉及为试验/初期应用信息。
5 月 25 日消息，博主 @数码闲聊站 今日爆料，为了配合先进国产工艺，芯片端同步在测试「MEMS 主动散热风扇」，可以紧贴处理器的芯片级主动散热方案，相较传统内置风扇，厚度是毫米级，几乎无噪音，传导效率更高，技术同样会领先行业。
IT之家注：MEMS 通常指微机电系统，是一种将微型机械结构与电子电路集成在同一芯片上的装置，尺寸通常在几毫米甚至微米量级。典型的微机电系统设备包括加速计、陀螺仪传感器、压力传感器、反射镜、喷墨打印机头、麦克风和扬声器。
目前业界已有压电 MEMS 散热器方案，在今年初的 CES 2026 大会上，传音旗下 Infinix 推出了 NOTE 60 系列手机，配备静音振动压电风扇，使用非常薄的振动片来移除热量。它仅厚 0.1 毫米，是人头发厚度的一半，每秒脉冲 25000 次。这种无叶片的固态系统产生高压气流，其控温效果比旋转叶片好 10 倍，可以在长时间玩游戏或执行重型 AI 任务时保持手机凉爽。
