报道称华为将在今年秋季推出的新一代麒麟手机芯片率先采用逻辑折叠（LogicFolding）技术，与传统2D设计相比晶体管密度提升53.5%至238 MTr/mm²，P核能效提升41%，峰值主频提升12.7至3.1GHz（麒麟9030 Pro为2.75GHz）。PPT并给出按韬（τ）定律的路线图，后续到2031年预计晶体管密度超过400 MTr/mm²、主频达到5.0GHz。芯片具体名称未公布。
5 月 25 日消息，在今日的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠（LogicFolding）技术，性能大幅提升。
根据演讲的 PPT 内容，华为麒麟 2026 芯片（未公布正式名称）相比传统的 2D 设计芯片，晶体管密度提升 53.5%，达到 238 MTr / mm²，P 核能效提升 41%，峰值频率提升 12.7%。
另一张 PPT 则显示，按照韬（τ）定律路线，2026 年的芯片 P 核频率将达到 3.1GHz。参考IT之家此前报道，麒麟 9030 Pro 的频率为 2.75GHz，麒麟 2026 芯片的峰值频率提升 12.7%，恰好就是 3.1GHz。
此外，后续频率和晶体管密度稳步提升，2031 年预计达到 400+MTr / mm² 晶体管密度、5.0GHz 主频。
