报道介绍了华为公司半导体业务部总裁何庭波在 ISC A S 2026 的主旨演讲，正式提出名为“韬（τ）定律”的产业指导原则，并称这是中国在全球半导体领域首次提出的指导性新原则。文章指出华为规划在 2026–2035 年通过探索性技术逐步产品化来持续提升晶体管密度和工作频率，继续推出高性能手机芯片；何庭波强调华为的新芯片性能可持续对标“另外一条路径”。文末并简要交代了何庭波的教育与职业背景。
5 月 25 日消息，在今天的 2026 国际电路与系统研讨会，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。
▲ 图源：华为麒麟官方公众号 | ISCAS 2026 现场
根据规划，华为 2026 到 2035 年，随着大量探索性的技术逐步产品化，晶体管的密度将持续提升，工作频率将持续增长，将持续推出性能卓越的手机芯片。
何庭波直言：“我们的解决方案走得通，走得远。我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径。”
IT之家注：何庭波女士出生于 1969 年，毕业于北京邮电大学，半导体物理和通信工程专业双学士、硕士。1996 年加入华为，历任芯片业务岗位（开发、研究、架构、供应链）、研发部长、海思总裁、2012 实验室总裁，现任科学家委员会主任、ITMT 主任、半导体业务部总裁。
