英飞凌首席运营官表示，随着位于德国德累斯顿的Smart Power Fab（建筑面积2.9万平方米、总投资50亿欧元）将于今年7月提前投产，公司在可预见未来不会新建工厂。英飞凌称其在德累斯顿、奥地利菲拉赫和马来西亚居林三大自有产地有足够扩产空间，并可通过合作伙伴（如格罗方德）和合资企业ESMC获得额外产能。公司订单积压较去年增长约25%，并已将新功率模块的开发周期缩短一半，以快速响应数据中心与AI带来的功率半导体需求增长，目标实现约50亿美元年营收。
5 月 25 日消息，德国半导体企业 Infineon（英飞凌）首席运营官 Alexander Gorski 在接受该国媒体《商报》(handelsblatt) 采访时表示，随着其位于萨克森州首府德累斯顿的大型新晶圆厂的投运，该企业在可预见的未来不会新建任何工厂。
英飞凌德累斯顿新晶圆厂也称 "Smart Power Fab"，建筑面积 2.9 万平方米，项目总投资 50 亿欧元（IT之家注：现汇率约合 395.54 亿元人民币）。而由于数据中心对功率半导体需求的旺盛，该站点将在今年 7 月启动生产（比原计划提前一个季度）并将加速满产，目标实现 50 亿美元的年营收。
Alexander Gorski 称该企业的三大自有生产据点 —— 德国德累斯顿、奥地利菲拉赫、马来西亚居林 —— 预留了足够的扩产空间，无需重大新投资；与此同时，英飞凌也可通过合作伙伴格罗方德、合资企业 ESMC 获得额外的供应能力。
英飞凌在本月初的财报会议上表示，其订单积压金额较去年增长了 1/4。该企业正将新功率模块的开发用时缩短到原先的 1/2，以快速响应 AI 领域订单。