据报道，三星会长李在镕于5月21日低调访台，会见联发科CEO蔡力行，目标是争取联发科将其天玑手机芯片交由三星晶圆代工。报道称三星可能以打包晶圆代工、存储资源与供应链、并给予联发科关键内存芯片优先供应等策略作为筹码，这一做法与三星此前吸引高通代工时采用的策略类似。文章还提到三星在代工领域已有如特斯拉AI6及争取AMD 2纳米等布局背景。
5 月 22 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（5 月 21 日）发布博文，报道称三星会长李在镕 5 月 21 日率高层低调赴台，行程重点之一是会见联发科首席执行官蔡力行，核心目标被指向争取联发科转为三星晶圆代工客户。
三星近年来在代工业务上动作频繁，此前已经拿下特斯拉 AI6 芯片代工订单，同时还在积极争取 AMD 的 2 纳米制程订单。在此基础上，联发科被视为三星下一家希望重点拿下的大型晶圆代工客户。
IT之家援引博文介绍，三星为了增加筹码，将协同打包晶圆代工、存储资源与供应链，可能向联发科提供其关键内存芯片的优先供应资格，用于未来天玑系列手机系统级芯片。
该媒体认为三星这套打法并不新鲜，三星此前吸引高通代工合作时，也使用过相似策略，都是通过更灵活的资源组合来增强吸引力。