英特尔确认投产 Clearwater Forest“Xeon 6+”数据中心处理器

报道：英特尔在 oneAPI 工具包简报中确认基于 Intel 18A 制程的下一代数据中心处理器 Clearwater Forest（Xeon 6+）已全面投产，目标今年推出。该芯片面向 6G 与边缘 AI 负载，集成 RibbonFET、PowerVia、Foveros Direct3D 和 EMIB 2.5D 等封装与晶体管技术；采用 Darkmont E-Core 架构，最多 288 核（分布于 12 个计算 chiplet），封装内配备 576MB L3 与 288MB L2，最高 TDP 450W，使用 LGA 7529 插槽，支持单路与双路配置。平台支持最多 12 通道 DDR5-8000、最多 6 条 UPI 2.0（每通道最高 24 GT/s）、96 条 PCIe 5.0 与 64 条 CXL 2.0 通道。oneAPI 2026.0 已完整支持 Clearwater Forest，并为其他平台（Crescent Island、Nova Lake、Diamond Rapids）做好准备；英特尔给出的对比数据称单颗 288 核 Xeon 6990E+ 相较双路同核 Sierra Forest 在机架运行时功耗降低 38%、每瓦性能提升超过 60%、整体性能提升约 30%。

5 月 22 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（5 月 21 日）发布博文，报道称基于 oneAPI 工具包简报，英特尔确认下一代数据中心处理器 Clearwater Forest“Xeon 6+”已全面投产，目标是在今年推出。

Intel 软件工具路线图 2026+ 幻灯片

IT之家援引博文介绍，英特尔 Clearwater Forest“Xeon 6+”数据中心处理器基于 Intel 18A 制程，面向 6G 和边缘 AI 负载，整合 RbbonFET、PowerVia、Foveros Direct3D 和 EMIB 2.5D 等多项关键封装与晶体管技术。

Intel oneAPI 2026.0 平台支持幻灯片

芯片本体采用 Darkmont E-Core 架构，最高 288 核，分布在 12 个计算 chiplet 上，并配备 576MB 封装内 L3 缓存和 288MB L2 缓存。最高 TDP 为 450W，支持 LGA 7529 插槽，覆盖单路和双路配置。

Xeon 6700E 与 Clearwater Forest 对比图

Clearwater Forest 最多支持 12 通道 DDR5，速率最高 8000 MT/s；同时支持最多 6 条 UPI 2.0 互连，每通道速率最高 24 GT/s，还提供最多 96 条 PCIe 5.0 通道和 64 条 CXL 2.0 通道。

英特尔在最新 oneAPI Toolkit 简报中表示，oneAPI 2026.0 已完整支持 Clearwater Forest，同时也为 Crescent Island、Nova Lake 和 Diamond Rapids 提前铺路。

性能方面，单颗 288 核 Xeon 6990E+“Clearwater Forest”，对比双路、同为 288 核的 Xeon 6780E“Sierra Forest”平台，可把运行时机架功耗降低 38%，每瓦性能提升超过 60%，整体性能提升 30%。

Intel Clearwater Forest 处理器主视觉图

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