AMD 宣布与中国台湾地区多家 OSAT（如日月光 ASE、矽品 SPIL、力成 PTI 等）合作，联合开发并验证下一代基于晶圆的 2.5D EFB（Elevated Fanout Bridge，高架扇出桥）先进封装互连技术。该技术是对此前在 Instinct MI200 上采用的 EFB 的演进版本，旨在提升互连带宽和能效，为“Venice”CPU 及高带宽 AI 系统提供支持。AMD 与力成已成功验证业界首款 2.5D 面板级 EFB 互连，强调可实现大规模高带宽互连和更高的整体经济效益。
5 月 21 日消息，AMD 今日表示正与多家中国台湾地区 OSAT（外包封测）合作伙伴一道推进新一代 EFB（Elevated Fanout Bridge，高架扇出桥）先进封装技术的研发。
IT之家注意到，AMD 早在 Instinct MI200 系列显卡加速器上就使用了 EFB 技术，这是其 2.5D 异构集成实现方案。而此次宣布的则是面向未来的演进版本。
AMD 正与日月光 (ASE)、矽品 (SPIL) 以及其它业界伙伴合作，共同开发并验证下一代基于晶圆的 2.5D 桥接互连技术。EFB 架构能显著提升互连带宽并改善功耗效率，为“Venice” CPU 提供强力支持。
AMD 还与力成 (PTI) 一道成功验证了业界首款 2.5D 面板级 EFB 互连技术。该技术支持大规模的高带宽互连，让客户能部署更高效率的 AI 系统，同时提升整体经济效益。