报道介绍了ASML首席执行官Christophe Fouquet在imec ITF World 2026接受路透社采访时的观点：他预计全球芯片市场到2030年可达1.5万亿美元，受AI需求驱动市场可能在相当长时间内处于供不应求状态，并指出像Elon Musk推动的TeraFab等计划可能进一步推高需求。富凯表示ASML正通过技术进步提升产量和设备效率，并将在今年公布High NA EUV在逻辑芯片与存储芯片上的具体表现，同时开发继TWINSCAN XT:260之后的第二款先进封装设备。他还建议欧盟废除或修改2023年人工智能法案以简化监管，避免在AI应用阶段落后。
5 月 21 日消息，ASML（阿斯麦）首席执行官 Christophe Fouquet（克里斯托夫 · 富凯）本周出席 imec ITF World 2026 国际半导体技术展览会时接受了路透社的采访。
富凯预测芯片市场的规模有望到 2030 年达到 1.5 万亿美元，而“AI 的需求如此强劲，以至于我们将在相当长的一段时间内处于供应受限的市场状态”，Elon Musk（埃隆 · 马斯克）推动的 "TeraFab" 等计划可能会推动新一轮的需求。
这位 CEO 表示 ASML 正利用技术进步来提高产量和设备生产效率，力求跟上市场步伐。但他也提醒到，这波 AI 热潮的规模难以预测，可能会使行业规划措手不及。
High NA EUV 逻辑芯片即将面世，ASML 也会在今年公布 High NA EUV 逻辑芯片和存储芯片的具体数据表现。另一方面，ASML 还在开发继 TWINSCAN XT:260 后的第二款先进封装设备。
作为欧洲市值最高公司的掌舵人，富凯认为欧盟应该废除或修改其 2023 年人工智能法案，简化 AI 产业监管，避免在 AI 应用阶段落后。