上交所公告称，上市审核委员会将于2026年5月27日审议长鑫科技科创板首次公开发行事项。长鑫科技预计2026年上半年实现营业收入1100亿元至1200亿元（同比增长约612.5%–677.3%），归母净利润500亿元至570亿元（同比增长约2244%–2544%），拟在本次IPO募资295亿元，用于存储器晶圆制造线和DRAM技术升级及前瞻研发等项目。公司专注DRAM芯片的设计、研发与生产，已推出DDR、LPDDR系列，并拥有合肥、北京共3座12英寸DRAM晶圆厂；据Omdia按产能和出货量统计，长鑫为中国第一、全球第四的DRAM厂商。
5 月 20 日消息，据上交所网站披露，上交所上市审核委员会定于 5 月 27 日召开 2026 年第 27 次上市审核委员会审议会议，届时将审议长鑫科技集团股份有限公司的首发事项。
长鑫科技此前预计：公司 2026 年上半年实现营业收入 1100 亿元至 1200 亿元，同比增长 612.53% 至 677.31%；实现归母净利润 500 亿元至 570 亿元，同比增长 2244.03% 至 2544.19%。长鑫科技此次 IPO 拟募资 295 亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM 存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目等项目。
据IT之家了解，长鑫科技专注于动态随机存取存储芯片（DRAM）的设计、研发、生产和销售。公司现已形成 DDR 系列、LPDDR 系列等多元化产品布局，并可提供 DRAM 晶圆、DRAM 芯片、DRAM 模组等多样化的产品方案，可以有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求。公司在合肥、北京两地共拥有 3 座 12 英寸 DRAM 晶圆厂。根据 Omdia 的数据，按照产能和出货量统计，公司已成为中国第一、全球第四的 DRAM 厂商。