三星电机(Samsung Electro-Mechanics, SEM)宣布与一家全球大型企业签订为期2年的硅电容器供应合同，合约总价约1.5万亿韩元（约合68.34亿元人民币），为其在硅电容业务上的首个大规模供应成果。文章指出硅电容是一种基于硅晶圆制造的小型高性能电容，通常用于AI服务器的GPU和HBM等高性能半导体封装内，能在靠近芯片处消除噪声、稳定供电，其电阻不到传统MLCC的1/100，支持高密度集成并适应更广的电压和温度环境。
5 月 20 日消息，三星电机 (Samsung Electro-Mechanics, SEM) 当地时间今日宣布，其与一家全球大型企业签订了一份为期 2 年总价约 1.5 万亿韩元（现汇率约合 68.34 亿元人民币）的硅电容（器）供应合同。
这也是三星电机在硅电容业务中取得的首个大规模供应成果。
IT之家了解到，硅电容是一种基于硅晶圆制造的超小型、高性能电容器，搭载于 AI 服务器用 GPU 和 HBM 等高性能半导体封装内部，起到提升电力供应稳定性的作用。
AI 服务器用芯片的封装与普通 PC 级产品相比面积更大、层数更多、功耗更高，对电力稳定性和信号完整性的要求也更为严苛。而硅电容器可在最靠近半导体的位置消除噪声并稳定供电，同时其电阻不到传统 MLCC 电容的 1/100，支持高密度集成，适用于广泛的电压、温度环境。