5月20日消息：SK海力士在戴尔科技全球峰会2026展示了多款基于V9(321L) NAND的存储与内存产品，包含面向客户端的PVF01 M.2 2230（PCIe Gen5 ×4，512GB/1TB，推测为TLC）、面向企业的PEB210 PCIe Gen5 SSD（E1.S 15mm / E1.S 9.5mm（支持DLC液冷）/ M.2 2280），以及多种DRAM产品（如支持7200MT/s的CSODIMM和支持9600MT/s的LPCAMM2）。
5 月 20 日消息，SK 海力士本周作为合作伙伴出席戴尔科技全球峰会 2026，展出了一系列半导体存储器产品，这其中就包括采用 V9 (321L) NAND 的 PVF01 M.2 2230 客户端固态硬盘 (cSSD)。
PVF01 M.2 2230 接口为 PCIe Gen5 ×4，提供 512GB 和 1TB 两种可选容量规格。考虑到 SK 海力士已推出过基于 V9 QLC 的 PQC21 M.2 2230，PVF01 M.2 2230 更可能基于 TLC NAND 闪存。
V9 NAND 在企业级 SSD 的应用也在加速。SK 海力士此次也展出了基于 V9 TLC 的 PCIe Gen5 固态硬盘 PEB210，包括 E1.S 15mm / E1.S 9.5mm / M.2 2280 三种外形规格，其中 E1.S 9.5mm 款支持 DLC 液冷散热。
至于 DRAM 端，SK 海力士本次展品覆盖丰富类型，包括支持 7200MT/s 速率的 CSODIMM、支持 9600MT/s 速率的 LPCAMM2 等。
