爆料者释出英特尔面向数据中心的 AI 推理 GPU “Crescent Island” PCB 照片。PCB 采用 PCIe Gen5+ 金手指，中心为大 GPU 核心焊盘，周围为 LPDDR5X 内存与 VRM 焊盘，尾端为 12V-2×6 供电端子；正反面共 20 个 LPDDR5X 焊盘，暗示 20×8GB=160GB 内存配置。电感形态显示可能为 15 相核心供电与 3 相内存供电，板上疑有侧面 USB-C 调试口与 BMC 芯片位置。英特尔先前称该卡基于 Xe3P 微架构、面向风冷服务器、支持多种数据格式，预计 2026 年下半年开始向客户出样。
5 月 20 日消息，爆料人 @结城安穗-YuuKi_AnS 北京时间今日凌晨释出了英特尔数据中心 GPU 新品 "Crescent Island" 的 PCB 图片，让我们对这块 AI 推理工作负载优化产品有了更多的了解。
可以看到这款显卡采用 PCIe Gen5+ 式金手指设计，中心是一个硕大的 GPU 核心焊盘，核心周围则是 LPDDR5X 内存焊盘和 VRM 器件焊盘，尾端则是 12V-2×6 供电端子焊盘。
结合正反面图案，该 PCB 总共拥有 20 个 LPDDR5X 内存焊盘，这意味着每个焊盘将容纳一颗 8GB (64Gb) 容量 LPDDR5X 内存。
@结城安穗-YuuKi_AnS 提到，这一 PCB 上有一个可能用于调试的侧面 USB-C 接口。台媒 BenchLife.info 指出，根据电感焊盘形态的区别，"Crescent Island" 将配备 15 相核心供电与 3 相内存供电；而正面 PCB 右侧中部靠下位置应该是 BMC 芯片所在之处。
英特尔曾表示，"Crescent Island" 面向风冷服务器，采用 Xe3P 微架构，支持广泛的数据类型，预计 2026H2 向客户出样。
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