阿斯麦（ASML）CEO富凯在比利时imec会议上表示，首批采用高数值孔径（High‑NA）光刻机生产的芯片将在数月内问世，称该设备可降低顶级芯片的光刻成型成本，并可用于逻辑与存储芯片领域；但其核心客户台积电此前指出单台High‑NA光刻机造价高达4亿美元，成本问题仍为关注点。
5 月 19 日消息，全球顶尖芯片设备制造商阿斯麦（ASML）首席执行官克里斯托夫 · 富凯于当地时间周二表示，公司预计数月内就能看到首批采用新款高数值孔径（High-NA）光刻机生产的产品。
富凯在比利时微电子研究中心（imec）主办的一场会议上称，这款设备能够降低顶尖芯片的电路光刻成型成本，可同时应用于逻辑芯片与存储芯片领域。
这位首席执行官说道：“未来数月内，我们就能看到首批借助高数值孔径光刻机完成光刻制程的产品问世，涵盖存储芯片与逻辑芯片品类。”
就在富凯此番表态的数周前，其核心客户台积电曾直言，单台造价最高达 4 亿美元（IT之家注：现汇率约合 27.25 亿元人民币）的高数值孔径光刻机成本过高。