本文报道了红魔产品总经理姜超介绍第五代骁龙8至尊领先版芯片的筛选流程：芯片来自硅晶圆，晶圆中心区域因温度与工艺优势良品率更高，厂方优先从中心挑选高质量芯片；随后在高温下对电压/频率进行跑分分级，稳定在4.6GHz为标准版，能稳定在4.74GHz及以上才进入领先版候选；最后还需通过长时间高负载极限压力测试，确保在极限环境下持续满血不降频，只有表现最优的“特种兵”才能成为领先版。文中并提及该芯片集成数百亿个晶体管。
5 月 19 日消息，红魔游戏手机产品总经理姜超今日发布视频，谈及了第五代骁龙 8 至尊领先版芯片的诞生。据姜超介绍，虽然这枚芯片很小，但里面却集成了大概上百亿个晶体管。
据介绍，一整张硅晶圆片通过光刻机和蚀刻工艺，电路会被一层一层雕刻在这张晶圆上，最终一张晶圆会被切成几百甚至上千个芯片单元。
但是由于制造工艺的物理限制，晶圆中心区域的温度更稳定，蚀刻精度更高，做出来的芯片电气性能更优，品质也更稳定。而晶圆边缘区域因为受热不均、光学衍射、机械应力等因素影响，晶体管性能更容易出现波动，相比边缘区域，中心区域的整体良品率通常会更高。
姜超称，第五代骁龙 8 至尊领先版芯片首先面对的是物理筛选，会优先从晶圆中心区域挑出那一批体质最好的芯片，作为领先版候选。
但拥有更好的先天条件还不够，随后还有速度分级。简单来说就是在高温环境下，把电压和频率都拉到极限，评估芯片在不同电压下的稳定性和功耗表现，根据测试的结果，芯片也会被分成不同等级。能稳定运行在 4.6GHz 的会成为面向大众市场的标准版，而能够稳定 4.74GHz 及以上的才有资格进入领先版候选池。
到了这一步，筛选还未结束，这一批通过主频分级的芯片还要经历一轮极限压力测试，在长时间高负载的环境下，进一步测试芯片在不同状态下的稳定性和功耗表现，确保它能够“全程满血”。IT之家注意到，只有体质极佳、在极限环境下依然能稳定输出不降频的“特种兵”才能够通过认证，成为真正的领先版。
