本文报道，韩媒 THE ELEC 援引业内人士称，三星电子计划在 2026 年第 3 季度向主要服务器和数据中心客户交付基于 CXL 3.1 规范的 CMM-D 内存模块样品，并最早在第 4 季度量产。相比 CXL 2.0，CXL 3.1 的每通道传输速率翻倍，可提升从 CXL 附加内存处的带宽与整体运行效率；同时 CXL 支持内存池化，允许多个处理器共享额外内存，减少为每个处理器配备大量冗余内存的需求。
5 月 12 日消息，韩媒 THE ELEC 当地时间今日援引业内人士消息报道称，三星电子计划 2026 年第 3 季度向主要服务器和数据中心客户交付基于 CXL 3.1 规范的 CMM-D 内存模块样品，最早今年四季度量产。
IT之家注意到，三星电子副总裁 Kevin Yoon 去年九月就曾表示，CXL 3.1 / PCIe 6.0 CMM-D 解决方案计划在 2026 年推出。
相较于上代 CXL 2.0 规范的 CMM 内存模块，CXL 3.1 CMM-D 的每通道传输速率翻倍，这意味着系统可从 CXL 附加内存处获得更大的内存带宽，提升整体运行效率。
与标准内存相比，CXL 内存的一大优势是支持池化：多个处理器可共享一定数量的额外内存资源，按需分时取用，无需为每个处理器都配备大量冗余内存。