5 月 12 日消息，美国国家航空航天局（NASA）宣布，已与美国微芯科技公司（Microchip）达成合作，共同研发可为航天器提供动力的下一代芯片。该项目名为高性能航天计算项目，旨在打造一款片上系统（SoC），其运算能力将达到现有航天专用处理器的 100 倍。
美国航天局表示，这款芯片将推出两个版本：抗辐射加固版，适用于地球同步轨道、深空探测及长周期任务；耐辐射版，面向近地轨道卫星使用。前者主要为登月、火星探测及更远星际任务提供支持，后者则专门适配商业航天应用场景。
这款片上系统可在单一芯片上集成计算与网络通信双重功能，既能降低研发成本与系统复杂度，也能进一步提升能效。更重要的是，它采用可扩展架构，任务操控人员可在需要节能时关闭冗余功能。NASA 此前就曾通过关闭深空航天器的非必要设备来降低功耗：有着近 50 年服役历史的旅行者 1 号探测器于 2012 年飞出太阳系，科研人员发现其机载电力意外下降后，便执行了这一操作。
据IT之家了解，该芯片还支持通过先进以太网实现多芯片组网扩展，能为 NASA 航天器提供超强算力，甚至赋予航天器一定自主决策能力，例如自主设定火星漫游车的行进速度、独立分析拍摄影像等。毅力号火星车就曾应用过类似技术：它将 NASA 火星地表卫星数据、全景相机影像与高通骁龙 801 芯片相结合，把实时观测画面与太空传回的资料进行比对，从而实现高精度定位。
值得一提的是，NASA 预计该项目研发的技术也将落地地球民用领域。该航天局表示，其潜在应用场景包括无人机、能源电网、医疗设备、通信服务、人工智能及数据传输等领域。航天技术普及民用早已不是首例，美国国家航空航天局喷气推进实验室称，如今我们日常生活中使用的多项技术，最初均为太空探索研发，包括拍照手机、CT 扫描、发光二极管、净水系统、无线耳机、记忆棉材质等。
一直以来，半导体领域的技术进步主要由苹果、英伟达等芯片厂商，以及台积电等晶圆代工厂推动。此次合作将让 NASA 与微芯科技打造属于自己的技术突破。双方研发的核心方向并非单纯追求极致算力，而是重点攻坚可靠性、能效比、可扩展性与信息安全性四大核心指标。