文章报道全球智能手机需求下滑导致高通与联发科大幅削减在台积电4nm和5nm工艺的订单（估计减产约2万–3万片晶圆，对应约1500万–2000万颗芯片）；与此同时，AMD趁机接手部分产能并推动CPU出货量增长。文中还指出全球IT行业面临面向AI的HBM产能优先调配引发的结构性内存短缺，DRAM与NAND涨价使入门级手机BOM中DRAM占35%、NAND占19%（合计54%），加剧入门/中端机型压力。Counterpoint数据显示2026年Q1智能手机SoC出货量同比下降8%，文章并引述AMD CEO在财报电话会上的表态，展望下半年仍将保持增长。
5 月 10 日消息，智能手机市场的持续低迷正在产生连锁反应，包括但不限于手机涨价、手机出货量下滑等等。
根据 Irrational Analysis 最新分析报告，随着入门级和中端手机需求急剧萎缩，联发科与高通已大幅削减其在台积电下订的 4nm 和 5nm 芯片订单，而 AMD 则顺势填补了这一产能空缺。
当前全球 IT 行业正面临结构性内存短缺问题，大部分相关制造产能已被调配用于生产利润更高的、面向 AI 领域的 HBM 芯片。
存储芯片涨价对入门级和中端机型冲击尤为严重，目前 DRAM 成本已占入门级手机物料清单（BOM）的 35%，NAND 闪存成本占 19%，两者合计占到了一部入门级手机总成本的 54%。
市场研究机构 Counterpoint Research 上个月发布的《全球智能手机 SoC 出货量初步展望报告》显示，2026 年第一季度全球智能手机 SoC 出货量同比下滑 8%。
在此背景下，联发科与高通大幅削减了 4nm 和 5nm 芯片的生产节奏。据业界估算，此次减产规模相当于约 2 万至 3 万片晶圆，对应约 1500 万至 2000 万颗芯片，显示智能手机市场明显降温。
随着高通和联发科让出这部分 4nm 和 5nm 产线，AMD 直接选择接盘。AMD CEO 苏姿丰在本周的财报电话会上也确认了这一动态，她表示 AMD 第一季度的增长“更多是由出货量驱动的”。
我们正在向市场大量供应 CPU，不仅包括高端 Turin 系列 CPU，还包括 Genoa 系列以及 Zen 系列 CPU。展望第二季度以及下半年，我们预计仍将保持强劲增长。
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