报道称，惠科（HKC）正与上游显示厂商磋商，有望在2026年8-9月公布G6 OLED产线投资计划并在年内选定供应商。公司计划在G6产线混合部署传统FMM与光刻沉积（类似JDI eLEAP、维信诺ViP）工艺，并在蒸镀流程中采用“免半切”基板方案以减少后续工序、提升生产效率。此前G6产线通常对半切割以减小基板翘曲，惠科选择免半切可能与其部分采用光刻沉积工艺有关。
5 月 8 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间今日报道称，惠科 (HKC) 近期积极与显示产业上游厂商磋商，有望在今年 8~9 月公布 G6 OLED 生产线的投资计划并在年内选定供应商。
报道提到，惠科计划在其 G6 OLED 产线中混合部署传统 FMM 和光刻沉积（IT之家注：类似 JDI eLEAP、维信诺 ViP）两种工艺，并在蒸镀流程中不对基板对半切割，这一方式可减少后续工序数量，提升生产效率。
IT之家了解到，此前的 G6 OLED 产线均在蒸镀过程中将基板一分为二，目的是减小基板的翘曲程度，减少对 FMM 工艺的影响。而惠科选择“免半切”的原因应该和其产线将部分应用光刻沉积法有关。