报道称消息源 Erencan Yılmaz 在 X 爆料三星 Galaxy S26 FE 很可能继续使用自研 Exynos 芯片，大概率为 Exynos 2500（可能与 Galaxy Z Flip7 同款）。此前 GeekBench 条目显示该机配备 10 核 Exynos 2500、8GB 内存，单核 2426 分、多核 8004 分。文章还提到 FE 系列常为降级或前代旗舰芯片以控制成本，S26 FE 或在 9 月 Galaxy Unpacked 与折叠机一同发布，并列出了 Exynos 2500 的 1+2+5+2 十核（包含 3.30 GHz Cortex‑X925）架构。
5 月 8 日消息，消息源 Erencan Yılmaz 昨日在 X 平台发布推文，爆料称三星 Galaxy S26 FE 手机将继续采用自家 Exynos 芯片，大概率是 Exynos 2500。
消息源并未指明具体型号，不过科技媒体 Android Authority 认为大概率采用三星 Galaxy Z Flip7 同款芯片，为 Exynos 2500。但是目前尚不清楚在 Exynos 芯片之外，三星是否会推出高通骁龙芯片版本。
回溯前代产品，Galaxy S25 FE 搭载 Exynos 2400，Galaxy S24 FE 则使用 Exynos 2400e。为了控制成本，FE 机型通常采用降级或前代旗舰芯片，S26 FE 手机使用 Exynos 2500 符合这一定位逻辑。
三星 Galaxy S25 FE 手机宣传图，图源：三星
发布日期方面，消息称三星可能会在 9 月召开的 Galaxy Unpacked 活动中，和 Galaxy Z Fold8、Galaxy Z Flip8 折叠手机一起，推出 Galaxy S26 FE 手机。
IT之家查询公开资料，三星 Galaxy S26 FE 手机此前已现身 GeekBench 跑分库，6.2.2 版本单核成绩为 2426 分，多核成绩为 8004 分。页面显示该机采用 10 核 Exynos 2500 芯片，配备 8GB 内存。
Exynos 2500 芯片采用十核设计 (1+2+5+2 组合)：
- 1x 3.30 GHz Cortex-X925 (X5) 超大核
- 2x 2.74 GHz Cortex-A725 大核
- 5x 2.36 GHz Cortex-A725 大核
- 2x 1.80 GHz Cortex-A520 小核