印度联邦内阁批准两项新的半导体项目：CML将在古吉拉特邦Dholera建设化合半导体制造及ATMP综合厂，生产用于Mini/Micro LED的6英寸氮化镓外延晶圆与显示模组，年产能分别为24000套和7200平方米；SSPL将在Surat建设分立器件OSAT封测厂，设计产能超10亿片芯片。两项投资合计393.6亿卢比（约合文中所示人民币28.4亿元），预计创造2230个技术岗位。此次批准使印度半导体使命（ISM）项下项目增至12个，累计投资约1.64万亿卢比（约合文中所示人民币1183.15亿元）。
5 月 6 日消息，据印度官方当地时间 5 日公告，该国联邦内阁批准了 2 个新的半导体项目：两家企业将在古吉拉特邦各建设一家半导体工厂。这两项投资之和为 393.6 亿卢比（IT之家注：现汇率约合 28.4 亿元人民币），可创造 2230 个技术就业岗位。
新的批准也使得 ISM（印度半导体使命）旗下的项目总数达到 12 个，投资额合计约 1.64 万亿卢比（现汇率约合 1183.15 亿元人民币）。
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具体来看，CML 将在古吉拉特邦的 Dholera 建设一座化合半导体制造与 ATMP（封装、测试、标记、包装）综合工厂，生产用于 Mini / Micro LED 的 6 英寸氮化镓 (GaN) 外延晶圆和 Mini / Micro LED 显示模组，年产能分别为 24000 套和 7200 平方米。
而 SSPL 则将在该邦的 Surat 建设一座分立半导体器件 OSAT（外包封测）工厂，设计产能超 10 亿片芯片。