ZDNet Korea 报道称，三星晶圆代工的 4 纳米产能已被订满至明年，主要由次世代内存 HBM4 正式量产及英伟达、AMD、谷歌等大客户订单推动。三星在 4nm 工艺上的良率已提升至约 80%，使产线稳定性增强、利用率接近极限，导致短期内无法接受更多追加订单。除此之外，部分原依赖台积电的无晶圆厂公司也转向三星以实现供应链多元化。受强劲需求支撑，有分析预期三星晶圆代工最早将在今年下半年、最迟明年上半年实现扭亏为盈。
5 月 5 日消息，据 ZDNET Korea 当地时间 5 月 3 日报道，三星晶圆代工（Samsung Foundry）旗下的 4 纳米生产线明年之前的产能已进入“全部订满”状态。这是次世代内存 HBM4 正式量产与全球大科技公司订单叠加的结果。
半导体行业人士表示：“4 纳米工艺最近在全球客户中表现出了超出预期的稳定性，需求正在爆炸式增长，生产线运转得非常紧张，实际上已无法接受截至明年的追加订单。”
据IT之家此前报道，三星在 4nm 工艺上取得关键进展，良率已提升至 80%，标志着该工艺进入成熟生产阶段。
推动订单增长的关键因素是 HBM4。三星电子采用 4nm 工艺生产 HBM4 的基础芯片。随着该公司开始向英伟达和 AMD 等人工智能加速器公司全面供应 HBM4，配套的 4nm 晶圆生产线的利用率实际上已达到极限。
对 4nm 工艺的需求并不局限于存储领域。此前依赖台积电的全球无晶圆厂半导体公司，如今也纷纷转向三星，寻求供应链多元化和成本效益。目前英伟达和谷歌都是三星 4nm 工艺的主要客户。
三星晶圆代工的一位合作伙伴相关人士称：“得益于 4 纳米工艺的稳定和 HBM4 强大的需求支撑，预计三星晶圆代工最早将于今年下半年，最迟于明年上半年实现扭亏为盈。在经历长时间的低迷期后，迎来了明确的反弹时期。”