应用材料于美西时间本月3日宣布已与ASMPT就收购其NEXX大面积先进封装沉积设备业务达成最终协议，交易无需监管批准，预计将在未来几个月内完成。应用材料指出，NEXX的电化学沉积技术将补强其面板级先进封装技术组合，有助开发细间距I/O布线的协同优化方案，支持AI芯片厂商与系统公司构建更大规模的AI XPU加速器并提升算力表现。
5 月 5 日消息，Applied Materials（应用材料）美国加州当地时间本月 3 日宣布已就收购后者的 NEXX 大面积先进封装沉积设备业务与 ASMPT 达成最终协议。这笔交易无需监管批准，预计将在未来几个月内完成。
应用材料表示，NEXX 的电化学沉积技术将丰富该企业的面板级先进封装技术组合，使其能开发细间距 I/O 布线的协同优化解决方案，助力 AI 芯片制造商与系统公司构建更大规模的 AI XPU 加速器，提升最终算力性能。