台积电在2026年北美技术论坛披露其产能扩张与技术节点布局：今年有五座2nm级（N2）晶圆厂同时进行产能爬坡（新竹Fab20 1–2阶、高雄Fab22 1–3阶），N2首年产能较N3提升45%，且N2/A16在2026–2028年的产能年化增长率预计达70%。同时持续扩充更主流的N3/N5产能（2022–2027年合计CAGR约25%）；先进封装方面，CoWoS与SoIC在2022–2027年期间的产能CAGR分别超80%与超90%。全球布局上，亚利桑那Fab21二厂拟于2026下半年搬入设备，首厂2026产出为2025年的1.8倍；日本JASM（Fab23）产出为去年的2.3倍。台积电今年将扩张5座晶圆厂与4座先进封装厂，扩张规模较2017–2023年平均水平大幅提升。
4 月 28 日消息，台积电 (TSMC) 在上周举行的 2026 年北美技术论坛上表示，该企业今年有五座 2nm 级 N2 制程工艺晶圆厂在同时产能爬坡，即新竹 Fab20 的 12 阶段和高雄 Fab22 的 13 阶段。
台积电预计 N2 节点首年晶圆产能将较 N3 首年提升 45%，N2 / A16 系列工艺在 2026~2028 年的产能年化增长率将达 70%。
与此同时，台积电也在持续积极扩充更为主流的 N3/N5 节点产能，从 2022 到 2027 年的合计产能 CAGR（IT之家注：复合年化增长率）达到 25%；此外，台积电的 CoWoS 产能在 2022~2027 年期间的 CAGR 超 80%，SoIC 更是超 90%。
▲ 图源：台积电
在全球产能布局方面，台积电在美的 TSMC Arizona (Fab21) 第二晶圆厂计划 2026H2 搬入设备，第一晶圆厂今年晶圆产出将达 2025 年的 1.8 倍；而在日 JASM (Fab23) 第一晶圆厂的晶圆产出将是去年的 2.3 倍。
台积电今年将进行 5 座晶圆厂和 4 座先进封装厂的产能扩张，合计数量持平去年，是 2017~2023 年水平的 2 倍以上。