文章报道三星下一代 Exynos 2700 计划采用 SBS（Side-by-Side）并排架构，将 RAM 与 SoC 并排放置并在上方覆盖散热器，以避免堆叠设计导致的层间热量聚集（Exynos 2600 使用 HPB 堆叠导致散热问题）。该设计缩短了 RAM 与 SoC 的物理距离，数据传输路径更紧凑，预计可将内存带宽提升约 30%–40%，从而带来更快的应用启动、更流畅的多任务与更佳游戏体验。
4 月 28 日消息，科技媒体 sammyguru 昨日（4 月 27 日）发布博文，报道称三星 Exynos 2700 芯片为进一步优化散热，计划创新使用 SBS（Side-by-Side）架构，并排布局内存与 SoC，大幅提升数据传输速度。
三星 Exynos 2600 芯片引入了 HPB（Heat Path Block，散热路径块）技术，在内存层上方进行散热，但其堆叠设计容易导致芯片层间积聚热量。
IT之家援引博文介绍，Exynos 2700 的 SBS 设计将散热器直接覆盖在并排的 RAM 和 SoC 上方。这种结构能有效避免热量在内部聚集，从而实现更高效的散热表现。
除了散热优化，新架构还将显著提升内存性能。由于 RAM 与 SoC 的物理距离缩短，数据传输路径更加紧凑。据报告显示，**这一设计有望将内存带宽提升 30% 至 40%。**在实际场景下，用户将体验到更快的应用启动速度、更流畅的多任务处理以及更佳的游戏体验。