小米创始人雷军在投资者日公布，小米自研玄戒 O1 芯片出货已超过100万颗，且未来自研芯片将应用于小米汽车。玄戒 O1 采用3nm制程，作为小米首款芯片产品，公司计划长期投入（此前承诺至少10年、至少投资500亿元），截至2025年4月底玄戒研发投入已超135亿元。另有代号“lhasa”的神秘折叠屏新机（代号2608BPX34C）现身代码库，可能为MIX Fold 5或小米17 Fold，代码显示将搭载“玄戒 O3”，暗示小米或跳过“O2”命名。
4 月 27 日消息，据博主 @DSP-Charles 分享，在今天的小米投资者日上，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军公布数据：小米玄戒 O1 芯片已经出货超过一百万颗。此外，后续自研芯片还会在小米汽车上使用。
据IT之家此前报道，去年，小米发布了玄戒 O1 芯片，采用 3nm 先进制程。能够自主设计 SoC 的手机厂商并不多。苹果拥有 A 系列芯片，三星推出 Exynos，而多数厂商则依赖高通和联发科。小米集团合伙人 / 总裁 / 手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰表示：“这是我们的第一款芯片产品，未来我们很可能会每年推出升级版本。”
雷军也在去年的小米 15 周年战略新品发布会上表示，小米自研大芯片自 2021 年重启，就计划至少投资 10 年、至少投资 500 亿元。截至 2025 年 4 月底，小米玄戒研发投入已超 135 亿元。
目前，小米旗下一款神秘折叠屏新机“2608BPX34C”目前已现身代码库，该机有望为小米 MIX Fold 5，也有可能被命名为小米 17 Fold。代码显示该机代号为“lhasa”，将搭载“玄戒 O3”芯片，这意味着小米有可能跳过“玄戒 O2”命名。