4 月 27 日消息，联发科昨日更新了中端 SoC 产品线，新增了天玑 7450 与天玑 7450X 芯片。
标准版 7450 面向常规智能手机，而 7450X 则针对小折叠屏手机，相比 7450 唯一的区别在于增加了针对折叠屏设备的双屏显示功能支持，使其更适合配备外屏和内屏的翻盖式折叠屏手机。
两款芯片均基于台积电 4nm 工艺打造，采用完全相同的八核 CPU 配置，包括四颗 Arm Cortex-A78 性能核心（最高主频 2.6GHz），以及四颗 Cortex-A55 能效核心（主频 2.0GHz）。
两款芯片还采用了 Arm Mali-G615 MC2 GPU；支持 LPDDR5 和 LPDDR4X 内存（速率最高 6400 Mbps）以及 UFS 3.1 与 UFS 2.2 存储。
此外，它们支持 5G Release 17 标准、3CC 载波聚合（IT之家注：峰值下行速率 3.27 Gbps）、Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.4；它还配备 Imagiq 950 ISP，最高支持 2 亿像素传感器，并支持 4K 视频录制。
联发科还为该系列芯片集成了第六代 NPU，据称 AI 引擎性能比前代芯片提升最高 7%，同时提高了 AI 相机功能和其他边缘 AI 任务的能效。
游戏方面，新芯片支持 HyperEngine 技术和自适应游戏技术 3.0，可在游戏过程中动态平衡性能与功耗。显示支持方面，最高支持 WFHD+ 分辨率 120Hz 刷新率以及 Full HD+ 面板的 144Hz 刷新率。
相比更早的天玑 7300，天玑 7450 系列至少有两项实质升级：四颗性能核心主频从 2.5GHz 提升至 2.6GHz，Mali-G615 MC2 GPU 频率也提高了大约 24%。此外，内存速度、存储支持及 5G 调制解调器保持不变。
天玑 7450 系列预计将率先搭载于摩托罗拉 Razr 70 系列机型中，其中 7450X 有望在未来几周内搭载于折叠屏机型。