文章报道了小米创办人雷军在投资者日披露的小米自研芯片进展：玄戒 O1 芯片已出货超过一百万颗，并计划在小米汽车等产品上应用。博主@数码闲聊站称玄戒后续将覆盖手机、平板、车载与穿戴等全生态，且“新一代自研芯片 + AI 大模型 + 自研 OS 大会师”的终端产品排期已确定（较此前传闻略晚）。文中还提到玄戒 O1 获得小米“千万技术大奖”，雷军表示小米预计在 2026 年在一款终端上实现自研芯片、自研 OS 与自研 AI 大模型的“大会师”，并推动机器人业务创新发展。
4 月 27 日消息，在今天的小米投资者日上，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军公布数据：小米玄戒 O1 芯片已经出货超过一百万颗。此外，后续自研芯片还会在小米汽车上使用。
博主 @数码闲聊站 今日发文称，玄戒芯片后续会完成手机 + 平板 + 车 + 穿戴全生态布局。他透露，新一代自研芯片 + Ai 大模型 + OS 大会师的终端产品排期已定，比网传晚一点（具体时间暂未公布）。
据IT之家此前报道，今年 1 月，2025 小米“千万技术大奖”颁奖典礼于 1 月 7 日在北京小米科技园举办。经过三个月的评选，小米自研芯片“玄戒 O1”荣获千万技术大奖最高奖项。
雷军在颁奖典礼上的发言中还提到，2026 年，小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型“大会师”，同时，积极推动机器人业务的创新发展。这些目标的实现将成为小米技术创新史上新的里程碑时刻。
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