报道称，爆料者Rowan Trescott在MyMobiles公布了基于厂方CAD数据的索尼Xperia 1 VIII谍照，非第三方猜测。机身尺寸为161.9×74.4mm、厚度8.58mm（较上代8.2mm略增），以便容纳更大的主摄CMOS、电池与散热；后摄由家族式垂直模组改为方形岛，包含三镜头与闪光灯，凸起约2.79mm。机身保留物理快门键与3.5mm耳机孔，采用上下对称窄边框且前摄置于顶框，屏幕无挖孔。该机预计5月发布，但谍照为中性色彩，未必为最终配色。
4 月 24 日消息，消息人士 Rowan Trescott 今天在 MyMobiles 平台发文，再度曝光索尼 Xperia 1 VIII 手机的谍照。
据介绍，这组谍照基于工厂 CAD 数据构建，与索尼供应商使用的几何数据一致，并非第三方猜测。IT之家附相关图片如下：
规格方面，Xperia 1 VIII 的高度、宽度分别为 161.9*74.4mm，机身厚度 8.58mm，相比上代机型 Xperia 1 VII 的 8.2mm 略有增加，但肉眼几乎无法察觉，主要是为更大的主摄 CMOS、电池、散热腾出空间。
同时，该机的后摄模组也将重新设计，由 Xperia 1 家族标志性的垂直模组改为方形岛式模组，容纳三颗镜头、闪光灯，凸起厚度 2.79mm。文件显示该机仍将保留上下对称边框，屏幕采用无挖孔设计，前摄仍然在顶部边框上。
此外，该机预计将在今年 5 月发布，不过相关谍照使用的是中性颜色，不代表最终上市机型。