佰维存储推出工业宽温级 eMMC 产品 TGE408，基于本土 NAND 颗粒并配合自研主控与固件算法，实现全流程本土化。TGE408 采用 FBGA 153 Ball 封装、遵循 eMMC 5.1 并支持 HS400，高低温工作范围 -40℃ 至 +85℃，顺序读写速率分别可达 330MB/s 与 220MB/s。提供 pSLC（8GB/16GB，Win-pSLC 固件，写入耐久可达 10 万次 P/E）和标准 TLC（64GB/128GB，写入耐久约 3000 次 P/E）两种版本，面向工业级应用。
4 月 23 日消息，佰维存储 (BIWIN) 昨日宣布推出工业宽温级 eMMC 嵌入式存储新品 TGE408。该型号基于本土 NAND 闪存颗粒，搭配佰维自研主控芯片和自研固件算法，实现了全流程本土化。
TGE408 采用 FBGA 153 Ball 封装设计，遵循 eMMC 5.1 协议并支持 HS400 高速模式，可在 -40℃ ~ +85℃ 宽温域内稳定工作，顺序读取速率至高可达 330MB/s、顺序写入速率至高可达 220MB/s。
这款 eMMC 提供 pSLC 和标准 TLC 双版本。前者搭载佰维 Win-pSLC 固件技术，可选 8GB / 16GB 写入耐久达到 10 万次 P/E 循环；后者可选 64GB / 128GB，写入耐久达到 3000 次 P/E。