消息称，X（原推特）用户 @VadimYuryev 于 4 月 23 日公布了一组金属机模照片，展示了疑似苹果 iPhone 18 Pro 与 iPhone 18 Pro Max，并与现有 iPhone 17 Pro Max 做对比。照片显示 iPhone 18 Pro Max 的摄像头模组较前代更厚。报道还指出该系列预计 2026 年 9 月发布，可能配备更小的灵动岛、屏下 Face ID 识别技术，并搭载苹果自研 C2 基带取代高通芯片，文章配有相关机模图片。
4 月 23 日消息，消息源 @VadimYuryev 今天（4 月 23 日）在 X 平台发布推文，分享了一组金属机模照片，展示了苹果 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max，并对比了现有的 iPhone 17 Pro Max。
根据曝光的机模照片，iPhone 18 Pro Max 的摄像头模组比前代有所增厚。该系列预计于 2026 年 9 月发布，将配备更小的灵动岛、屏下 Face ID 识别技术，并搭载苹果自研 C2 基带取代高通芯片。IT之家附上相关图片如下：
