台积电在2026年北美技术论坛公布多项先进封装与3D集成规划：预计2028年量产14倍光罩尺寸的CoWoS 2.5D（可整合约10片大型计算裸片与20个HBM堆栈），2029年推出更大规模版本并计划同年推出40倍光罩尺寸的SoW-X；在SoIC方面，A14-to-A14 3D堆叠预计2029年量产，D2D I/O密度为N2-to-N2的1.8倍，COUPE基板上的真CPO预计2026年量产，可提供约2倍能效与约90%延迟减少。另据路透，台积电美国亚利桑那厂区已启动首座先进封装厂施工，目标在2029年前建立CoWoS与3D-IC能力。
4 月 23 日消息，台积电 (TSMC) 在当地时间 22 日的 2026 年北美技术论坛上宣布，14 倍光罩尺寸的 CoWoS 2.5D 异构集成技术预计于 2028 年开始生产，2029 年则将推出更大规模的版本。
台积电目前正在生产 5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS，而 14 倍光罩尺寸的 CoWoS 能够整合约 10 个大型计算裸片和 20 个 HBM 内存堆栈。台积电还计划于 2029 年推出 40 倍光罩尺寸 SoW-X 系统级晶圆先进封装。
在 SoIC 3D 芯片堆叠方面，台积电表示 A14-to-A14 的 SoIC 预计于 2029 年生产，其 D2D I/O 密度是 N2-to-N2 SoIC 的 1.8 倍，支持更高数据传输带宽。而采用 COUPE 在基板上的真 · CPO 解决方案预计于 2026 年开始生产，相较 PCB 级可插拔解决方案可提供 2 倍的能效并减少 90% 延迟。
此外据路透社报道，台积电资深副总经理、副联席首席运营官张晓强昨日在活动上表示，台积电美国分支 TSMC Arizona 已启动首座先进封装设施的施工。他还称：
我们正积极扩展自身在亚利桑那厂区内的能力。我们计划在 2029 年前于当地建立 CoWoS 与 3D-IC 能力，这依然是我们的目标。