世界首座金刚石半导体量产工厂预计 2028 年在日本全面投运

日本大熊钻石器件公司宣布在福岛县双叶郡大熊町建设的工厂预计于2028年投运,该厂自称为“世界首座金刚石半导体量产工厂”。该公司由北海道大学与日本产业技术综合研究所联合创立,目标生产能耐高温高辐射的半导体器件,用于福岛核电站清理等常规半导体难以胜任的场景。工厂已于2025年3月27日举行奠基仪式,计划于2026年5月29日举行竣工仪式,随后展开投产前准备。

4 月 23 日消息,据日本地方媒体福岛民友新闻社当地时间 21 日报道,该国企业大熊钻石器件公司表示,其建设的福岛县双叶郡大熊町工厂预计 2028 年投运。

大熊钻石器件公司称其福岛工厂是世界首座金刚石半导体量产工厂。该厂于 2025 年 3 月 27 日举行了奠基仪式,竣工仪式则将在 2026 年 5 月 29 日举行,此后启动全面投产前的准备工作。

IT之家了解到,大熊钻石器件公司由北海道大学和日本产综研(产业技术综合研究所,AIST)联合创立,目标是生产出可耐受高温高辐射的半导体器件,用于福岛核电站清理等一般半导体无法胜任的工作。

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