报道：韩国AI芯片公司DEEPX宣布将与现代汽车集团Robotics LAB合作，基于其DX-M2芯片打造新一代机器人物理AI计算平台，支持本地实时运行大型LLM。DX-M2由三星以2nm工艺代工，目标在5W功耗下提供80 TOPS算力，预计2027年量产；现代今年CES亦宣布与DEEPX合作的5W“Edge Brain”芯片启动量产，并将在2026北京车展展出其MobED移动机器人平台。
4 月 21 日消息，韩国 AI 芯片企业 DEEPX 当地时间今日发布公告，将与现代汽车集团机器人实验室 (Robotics LAB) 一道打造基于 DX-M2 新品的新一代机器人物理 AI 计算平台，支持本地实时运行大型 LLM。
IT之家注意到，DEEPX 的 DX-M2 芯片基于三星晶圆代工的 2nm 工艺制程，目标以 5W 提供 80 TOPS 的 AI 算力，预计 2027 年量产。现代汽车集团还在今年初的 CES 上宣布与 DEEPX 合作的 5W "Edge Brain" 芯片启动量产。
此外，现代汽车集团近期将在 2026（第十九届）北京国际汽车展览会上展出其 MobED 移动机器人平台。
