西班牙巴塞罗那超级计算中心分拆企业 Openchip 计划在 2026~2027 年实现 AI 芯片流片，最早于 2028 年实现商业出货。其产品为面向智能体时代特化推理的矢量加速器，采用 chiplet 设计、基于 RISC-V 指令集并支持无 CPU 运行，针对能效负载优化可在同等算力下节省约 30% 功耗。公司致力于打造全栈欧洲计算解决方案，并与 imec 在制程上合作、与法国 Fabless 企业 Kalray 就下一代 DPU 的 IP 合作，同时与 NEC 达成 HPC 系统部署合作。
4 月 20 日消息，据台媒《电子时报》本月 17 日报道，西班牙巴塞罗那超级计算中心分拆企业 Openchip 表示其 AI 芯片预计于 2026~2027 年实现流片，最早有望在 2028 年实现商业出货。
IT之家了解到，Openchip 的矢量加速器瞄准智能体时代的特化推理需求。其芯片采用 Chiplet 芯粒设计，基于 RISC-V 指令集，支持无 CPU 运行；针对能效负载优化，可在同等算力下节省 30% 功耗。
这家企业目标领导开发全栈欧洲计算解决方案。其在工艺制程方面与 imec 合作，与法国 Fabless 企业 Kalray 就下一代 DPU 的 IP 合作，还同 NEC 达成了 HPC 系统部署合作。