报道指出，三星晶圆代工合作伙伴 GAONCHIPS 完成了基于三星 I-Cube S（硅中介层、类似台积电 CoWoS）的 1XPU + 4 HBM 异构集成技术验证，GAONCHIPS 与三星联合完成了初始设计定义、封装实现与电气验证，为今年夏季首款 2.5D 先进封装量产奠定基础。文章还认为，更多生态参与者将有助于提升 I-Cube 的吸引力，成为在 CoWoS 产能紧张时的可行替代方案。
4 月 20 日消息，三星晶圆代工设计解决方案合作伙伴 GAONCHIPS 上周宣布其完成了 1ASIC + 4HBM 异构集成的技术验证，为首款 2.5D 先进封装产品的今年夏季量产打下了基础。
IT之家了解到，GAONCHIPS 测试芯片采用了三星电子的 I-Cube S 技术。这一方案类似台积电的 CoWoS，应用了硅中介层 (Si Interposer) 结构。GAONCHIPS 与三星电子一道实现了 I-Cube S 的初始设计定义、封装实现、电气验证。
▲ I-Cube S 示意图
相较于台积电的 CoWoS 和英特尔的 EMIB，三星晶圆代工的 2.5D 集成技术在市场上的热度相对较低。更多的生态参与者有望提升 I-Cube 的吸引力，在 CoWoS 产能紧缺的当下打造一个切实可行的替代选项。