印度电子与信息技术部长 Ashwini Vaishnaw 在奥里萨邦为该国首座 3D 先进封装设施动工。该厂由美国 3D Glass Solutions 的印度分支 HIPSPL 投资 194.353 亿卢比建设，聚焦先进异构集成与嵌入式玻璃基板，计划 2028 年 8 月启动生产、2030 年 8 月全面投产；年产能约 7 万片玻璃面板，可组装约 5000 万个半导体单元和 1.3 万个 3D 异构集成模块。
4 月 20 日消息，印度电子与信息技术部长 Ashwini Vaishnaw 昨日在该国奥里萨邦举行了该国首座 3D 先进封装设施的动工仪式。
这座后端工厂由美国企业 3D Glass Solutions 通过其印度分支 HIPSPL 设立，重点发展先进异构集成和嵌入式玻璃基板，总投资 194.353 亿卢比（IT之家注：现汇率约合 14.24 亿元人民币），预计 2028 年 8 月启动生产、2030 年 8 月全面投产。
奥里萨邦 3D 先进封装设施年产能达 7 万片玻璃面板，可组装 5000 万个半导体单元和约 1.3 万个先进 3D 异构集成模块。