4 月 19 日消息，爆料人 Jaykihn 再次透露了关于英特尔下一代酷睿 Ultra 400 系列桌面处理器 Nova Lake-S 的更多细节。
首先，Nova Lake-S 将按核心数量分为三大层级，而且带 bLLC 大缓存的处理器将采用新的 D/DX 后缀命名：
- 22 核型号（6P+12E+4LPE）没有后缀，与不带 bLLC 的高端型号同属于经典酷睿 Ultra 9 系列
- 24 核（8+12+4）和 28 核（8+16+4）型号属于 D 系列，分别为 Ultra 7 和 Ultra 9 层级，将以酷睿 Ultra 7/9 400D 为名上市
- 44 核（16+24+4）和 52 核（16+32+4）型号属于 DX 系列，超脱于 Ultra 层级之外。
如此前爆料，该系列 CPU 将提供部分配备 bLLC（Big Last Level Cache，大容量末级缓存）的型号，旗舰型号将提供最高 288MB 的总缓存容量，相比 AMD R9 9950X3D2 高出 80MB（约 38%）。
当然，关于 288MB 型号的爆料此前早已传出。但除此之外，Nova Lake-S 桌面处理器还将包含四种主要芯片（Die）配置。
Nova Lake-S 双计算模块版本被标注为“DS”，面向发烧友市场。其中，定位最高的 52 核型号（两块 8P+16E 芯片再加 4LPE）将配备两片 144MB 的 bLLC 缓存，即 288MB；44 核型号（两块 8P+12E 芯片再加 4LPE）也将提供 264MB 的缓存容量。
在单计算模块产品线中，28 核型号（8P+16E+4LPE）将配备 144MB 缓存，24 核型号（8P+12E+4LPE）则为 132MB，22 核型号（8P+10E+4LPE）为 108MB。以 132MB 型号为例，其中 P 核簇含有 4 片双 12MB 缓存芯片、E 核簇含有 3 片 12MB 缓存芯片。
对于标准版（无 bLLC 缓存）而言，最大仍配备 36MB 高速缓存：
- 28 核型号（8P+16E+4LPE）将配备 36MB 三级缓存
- 24 核型号（8P+12E+4LPE）为 33MB
- 22 核型号（6P+12E+4LPE）为 27MB
- 16 核型号（4+8+4）为 18MB
- 12 核型号（4+4+4）为 15MB
- 8 核型号（4+0+4）为 12MB
- 6 核型号（2+0+4）为 6MB。
其他方面，Nova Lake-S 将采用全新 LGA 1954 插槽，采用 Coyote Cove（P 核）+ Arctic Wolf （E/LPE 核）架构，支持 AVX10.2 指令集，不会提供超线程版本，标配 2 个 Xe3 核显，支持 8000 MT/s 内存，支持 ECC、CUDIMM、CSODIMM 内存特性，配备 74 TOPS NPU，支持雷电 5 及 Wi-Fi 7，提供 24 条 PCIe Gen5 通道，功耗最高可达 350~700W，预计 CES 2027 前发布。
| ID | 核心数 | 核心配置 | 缓存 | 缓存 | TDP/cTDP | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ？ | P3DX | 52 | 2x(8P+16E)+4LPE | bLLC | 288 MB | 175W |
| ？ | P2DX | 44 | 2x(8P+12E)+4LPE | bLLC | 264 MB | 175W |
| Ultra 9 | P2D | 28 | 8P+16E+4LPE | bLLC | 144 MB | 125W |
| Ultra 9 | P2K | 28 | 8P+16E+4LPE | / | 36MB | 125W/65W |
| Ultra 9 | P2 | 22 | 6P+12E+4LPE | bLLC | 108 MB | 65W |
| Ultra 7 | P1D | 24 | 8P+12E+4LPE | bLLC | 132 MB | 125W |
| Ultra 7 | P1K | 24 | 8P+12E+4LPE | / | 33MB | 125W/65W |
| Ultra 7 | P1 | 16 | 4P+8E+4LPE | / | 18MB | 65W/35W |
| Ultra 5 | MS2K/MS2KF | 22 | 6P+12E+4LPE | / | 27MB | 125W/65W |
| Ultra 5 | MS2 | 12 | 4P+4E+4LPE | / | 15MB | 65W/35W |
| Ultra 5 | MS1 | 8 | 4P+0E+4LPE | / | 12MB | 65W/35W |
| Ultra 3 | T1 | 6 | 2P+0E+4LPE | / | 6MB | 65W/35W |
IT之家注：bLLC 技术是英特尔针对 AMD 3D V-Cache 技术推出的应对方案，但两者实现路径不同，英特尔的 bLLC 并未采用 AMD 的 3D 堆叠技术，而是将大容量缓存直接集成在计算模块内，靠芯片面积硬换性能，所以单芯片面积远超 AMD。
除了大缓存版本，英特尔届时还将推出大核显版本（可能不仅限于移动平台），预计将命名为 Nova Lake-AX 系列，采用 LGA 4326 巨型插槽，提供最多 48 个 Xe 核心。
相关阅读：
- 《英特尔 "Nova Lake S" 处理器确认归属第四代酷睿 Ultra，2026Q4 量产》
- 《英特尔 Nova Lake 处理器尺寸曝光：单芯片面积远超 AMD，采用台积电代工》
- 《英特尔 Nova Lake-AX 曝光：LGA 4326 巨型插槽，48 个 Xe 核心》
- 《曝英特尔 "Nova Lake" 处理器采用 Xe3 / Xe3P GPU IP，AX 高阶变体取消》
- 《英特尔 Nova Lake 处理器 Xe3P 架构核显性能被曝比 Xe3 提升 20~25%》