报道介绍 AMD 将于4月22日开售的锐龙 9 9950X3D2 双3D V-Cache 处理器，海外定价899美元。文章指出该芯片官网TDP为200W，但泄露消息与测试显示其默认PPT可能为250W（比现款9950X3D高50W），实际烤机与HWBot测试中功耗可达220W以上并伴随较高温度。文中还将其与现有R9 9950X3D及英特尔13/14代和Ultra 9 285K的PL2/烤机功耗进行了对比，并强调该双3D V-Cache型号更偏向工作站与HEDT高端用户，而非主要面向游戏玩家。
4 月 19 日消息，AMD 即将推出的锐龙 9 9950X3D2 双 3D V-Cache 处理器将于 4 月 22 日 21:00 开售，国行价格暂未公布，海外定价 899 美元（IT之家注：现汇率约合 6147 元人民币）。
据 @9550pro 最新爆料，该处理器将具备 250W 封装功率（Package Power Tracking，即开启 PBO 后的插座总功率），比现有的 R9 9950X3D 高出 50W。
AMD 官网已将这款处理器的 TDP 标为 200W，高于 R9 9950X3D 的 170W，但该页面并未列出 PPT 数值。
作为参考，基于公开报道，R9 9950X3D 在实际烤机时可达 246W - 262W。另外，英特尔第 13/14 代酷睿 i9 在“性能模式”下 PL2 可达 253W，烤机可轻松突破 320W 以上；最新一代 Ultra 9 285K 的 PL2 可达 250W，“极致模式”（解锁）下实际烤机功耗最高可达 360W - 370W。
在锐龙 9000 系列的功耗映射关系中，65W TDP 对应 88W PPT，120W TDP 对应 162W PPT，170W TDP 对应 200–230W PPT。
IT之家注意到，R9 9950X3D2 此前已在泄露的 HWBOT 测试中出现。测试显示，在默认设置下搭配风冷散热器，其最大功耗达到 220W。
不过，与面向游戏玩家的 R9 9950X3D 或 9850X3D 不同，这款双 3D V-Cache 型号更多是面向工作站和 HEDT 高端用户 —— 这些用户才能真正需要用到全部 16 个核心以及超大缓存。
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