台积电在台南科学园区规划 A10 晶圆厂，P1–P4 用于开发 1nm 及以下先进制程，预计自 2029 年起试产，初期月产能约 5,000 片晶圆；新竹宝山 P1–P2 发展 2nm，P3 以 2nm 与 A14 为主，P4 仍在规划，部分厂区预计今年中完工并由公司“One Team”逐步进驻；美国亚利桑那 F21 分期建设，P1 将采用 4nm（月产能约 2–2.5 万片）、P2 为 3nm（第三季引入设备），P3–P5 分别规划 2nm、A16（1.6nm）、A14（1.4nm），且已动工。
4 月 17 日消息，据中国台湾地区媒体《电子时报》今天报道，台积电最近召开 2026 年第一季度财报法人说明会，介绍 1nm 及以下先进制程工艺规划情况。
据报道，台积电正在台南科学园区规划 A10 晶圆厂，其中 P1-P4 用于开发 1nm 及以下先进制程，2029 年起试产，初期月产能预计可达 5000 片晶圆。
同时，台积电将在新竹宝山 P1-P2 工厂发展 2nm 制程，P3 工厂则以 2nm、A14 为主，预计今年年中完工。目前公司的“One Team”团队将逐步进驻，P4 厂仍在规划中。
美国亚利桑那 F21 晶圆厂方面，P1 工厂将应用 4nm 制程，月产能约 2-2.5 万片晶圆。P2 厂则是 3nm，第三季度引入设备；P3-P5 工厂分别规划 2nm、A16（1.6 纳米）、A14（IT之家注：1.4 纳米）工艺，近期已经动工。