博主曝光联发科天玑9600 Pro（暂定名）跑分与规格：采用台积电N2p工艺，双超大核频率接近5GHz，早期ES样片在GB6上单核约4200–4300，多核约12000–12500，较前代单核提升有限、多核有明显提升。预计架构为2*Canyon+3*Gelas-b+3*Gelas，支持SME2、Arm Magni GPU、LPDDR6+与UFS5.0，内部目标性能提升10%–15%、功耗降低25%–30%。另有爆料称天玑9600系列将分标准/Pro/Pro Max三档，OPPO、vivo下一代顶级机型可能搭载满血N2p芯片，而高通SM8975或仅用于影像旗舰。
4 月 17 日消息，博主 @数码闲聊站 今日曝光了**联发科天玑 9600 Pro（暂定名）**的跑分信息。
该处理器采用台积电 N2p 工艺打造，双超大核高频近 5GHz，目前 ES 样片早期设计指标（估分）是 GB6 单核 4200-4300±，多核 12000-12500±。
作为参考，前代官方 PPT 数据是单核 4000 / 多核 11000。
从爆料可以看到，天玑 9600 Pro 的多核性能还是有一定提升的，单核性能提升幅度较小。
根据此前爆料，天玑 9600（Pro）采用 2*Canyon+3*Gelas-b+3*Gelas，双超大核全大核架构，频率最高近 5GHz，支持 SME2，配备 Arm Magni GPU，支持 LPDDR6+UFS 5.0 等。此外，其采用台积电 N2p，GGA 先进工艺，内部技术指标是性能提升 10％-15％，功耗降低 25％-30％。
IT之家注意到，该博主曾在今年 2 月表示，天玑 9500+ 处理器可能会特挑体质，增强后列入天玑 9600 系列，迭代产品线的处理器选型有望分成三杯：
- 标准版 —— 3nm 天玑 9500+
- Pro —— 2nm 天玑 9600 系列
- Pro Max —— 2nm 天玑 9600 系列
此外，还有爆料称 OPPO、vivo 下一代 Pro Max 机型大概率搭载天玑 9600 系列满血芯片，基于台积电 N2p 工艺制造，而高通的 SM8975 芯片（预计为骁龙 8 Elite Gen6 Pro）很有可能仅限于超大杯影像旗舰。