4 月 16 日消息，北京时间今天上午，据彭博社报道，马斯克正推动一项名为 Terafab 的芯片制造计划，其团队已接触应用材料、东京 TEL 公司和泛林集团等关键设备供应商，试图切入先进半导体制造领域。
知情人士表示，特斯拉与 SpaceX 联合项目团队近期已向多类设备厂商询价，其中涵盖了光掩模、基板、刻蚀、沉积、清洗和测试设备，并开始了解交付周期。同时，团队还向三星寻求支持，但三星提出的方案，是在其位于得克萨斯州泰勒的工厂为特斯拉提供更多产能。
这一系列动作表明，尽管半导体行业普遍持怀疑态度，马斯克仍在推进 Terafab。该项目目标是重塑芯片制造格局，使其进入目前由台积电主导的领域。英特尔也已表示将参与该计划，CEO 陈立武此前发布了马斯克访问公司圣克拉拉办公室的照片。
在执行方式上，马斯克团队要求供应商快速报价，不过提供的信息极为有限。有知情人士表示，团队曾在假期周五要求供应商于下周一提交报价，并强调项目推进需要达到“光速”。
Terafab 设想的规模极为庞大，目标是实现每年 1 太瓦计算能力。项目计划从奥斯汀的一条试验产线起步，利用特斯拉现有工厂及基础设施，未来规模可能远超当前全球芯片产能。
该项目拟生产的芯片将用于支持 xAI、人形机器人以及太空数据中心等业务，这些方向在半导体行业中并未被普遍看好。项目最终规模、是否扩展至得克萨斯州以外，甚至是集中于单一超大工厂还是分布式布局，目前仍不明确。
知情人士表示，Terafab 愿意在报价基础上支付溢价，以换取优先供货，但目前尚未下达正式订单，因为技术路线及生产地点仍未确定。初期计划建设一条月产 3000 片晶圆的产线，目标在 2029 年开始硅片制造并逐步扩大规模。
伯恩斯坦分析师估算，该项目资本支出可能高达 5 万亿至 13 万亿美元（IT之家注：现汇率约合 34.16 万亿至 88.82 万亿元人民币）。