小米 REDMI K90 Max 手机跑分曝光:天玑 9500 芯片 +16GB 内存

报道了 REDMI K90 Max 在 GeekBench 跑分库的曝光:单核得分 3513、多核得分 10711,型号 2604FRK1EC;机型搭载联发科天玑 9500 芯片、16GB 内存,运行基于 Android 16 的小米 HyperOS 3。文章还汇总了此前信息:配备独显 D2、风冷主动散热(内置风扇、独立密闭风道、全金属轴承)、支持全游戏 165fps 插帧与 165Hz 6.83 英寸电竞屏(480Hz 多指触控、3500Hz 瞬时采样)、IP66/IP68/IP69 防护、通过 5 万小时老化测试并提供 6 年风扇保修。官方发布会定于 4 月 21 日。

4 月 14 日消息,科技媒体 GSMArena 今天(4 月 14 日)发布博文,在 4 月 21 日官方正式发布之前,REDMI K90 Max 手机现身 GeekBench 跑分库,6.6.0 版单核成绩为得分 3513 分,多核得分 10711 分。

本次现身 GeekBench 跑分库的手机型号为 2604FRK1EC,基于此前 GSMA IMEI 数据库信息,该型号关联小米 REDMI K90 Max 手机。

基于跑分页面,小米 REDMI K90 Max 手机搭载联发科天玑 9500 芯片,配备 16GB 运行内存,运行基于 Android 16 的小米 HyperOS 3 系统。

IT之家此前报道,REDMI K90 Max 手机搭载天玑 9500 芯片与独显芯片 D2,支持全游戏 165fps 插帧,并搭配风冷主动散热,官方宣称打造满血游戏体验。

REDMI K90 Max 采用 6.83 英寸 165Hz 电竞屏,原生支持超 40 款游戏 165fps 模式,支持 480Hz 多指触控报点率,3500Hz 瞬时采样率。

REDMI K90 Max 是小米首款内置风扇散热手机,搭载独立密闭风道、全金属轴承结构,支持 IP66/IP68/IP69 整机防尘防水,通过 5 万小时老化测试,支持 6 年风扇保修、终身清洁保养。

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