报道指出，三星晶圆代工已将4nm制程用于HBM4的基础裸片(Base Die)报价上调40%~50%，将推高HBM内存的制造成本。由于存储器业务拿到大规模HBM4订单，当前在与晶圆代工的内部定价谈判中处于有利地位（此前晶圆代工更弱势）。此外，AI芯片需求提升了晶圆代工产线的运行率，改善了成本与利润结构；系统LSI业务也可能随着Exynos移动处理器表现回暖而复苏。
4 月 14 日消息，韩媒 fnNews 当地时间昨日报道称，三星晶圆代工已将 4nm 制程工艺的 HBM4 内存基础裸片 (Base Die) 报价上调 40~50%，这将推高存储器业务的 HBM 制造整体成本。
三星晶圆代工之所以在与兄弟部门的价格谈判中掌握优势，是因为三星存储器业务收获了大规模的 HBM4 内存订单和意向，现在是存储器业务有求于晶圆代工业务。而在此前达成内部合作的时候，晶圆代工业务是更弱势的一方。
除 HBM4 Base Die 这笔相对稳定的收入外，其它 AI 芯片需求也推高了三星晶圆代工生产线的运行率，成本-利润结构得到改善。IT之家了解到，三星半导体的系统 LSI 业务也有望凭借 Exynos 系列移动处理器的走强迎来复苏。