报道称三星 2nm GAA 工艺良率停留在约60%，低于高通设定的70%基准，导致高通第六代骁龙 8 至尊版系列仍由台积电独家代工。消息指出该系列有标准版和Pro版，均采用台积电 N2P 量产方案并已完成流片，高通原欲双供应商以分散风险但因三星良率未达标暂缓，供应仍以台积电为主且需支付晶圆溢价。
4 月 11 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 10 日）发布博文，报道称三星 2nm GAA 工艺良率卡在 60%，未达高通 70% 的基准要求，因此第六代骁龙 8 至尊版系列芯片依然由台积电独家代工。
IT之家援引博文介绍，三星 2nm GAA 工艺良率目前停留在 60%，技术指标无法满足客户要求，虽然距离高通要求的 70% 基准线看似仅一步之遥，但这 10% 的差距成为双方合作的关键阻碍。
此前有消息称高通为降低风险和成本，有意实施“双供应商”策略，但三星良率未达标迫使高通继续依赖台积电，这意味着高通虽能保证芯片按时出货，却需为此支付高昂的晶圆溢价。
消息称高通第六代骁龙 8 至尊版本芯片会有标准版和 Pro 版本，两款芯片均采用台积电 2nm N2P 工艺量产，目前设计方案已定型，且台积电已完成流片，三星虽有意愿争夺订单，但受限于当前技术成熟度，短期内难以改变既定格局。
