摩根士丹利报告称苹果大幅预订台积电SoIC封装产能，2026年约3.6万片晶圆、2027年增至6万片。SoIC为3D封装/chiplet方案，可水平与垂直堆叠CPU、GPU与NPU等裸片，提供高度设计灵活性，部分产能用于M5 Pro/Max及未来M6 Pro/Max，主要用于代号为Baltra的自研AI服务器ASIC（预计2027年、台积电N3E工艺），并由博通协助处理器间通信；此外苹果采购三星T-glass样品以加强芯片封装质量与生产链整合，目标是提升Apple Intelligence与Siri等AI服务的算力与响应能力。
4 月 11 日消息，摩根士丹利分析师最新研报指出，苹果公司大幅扩充台积电 SoIC（系统集成芯片）封装产能预订，2026 年预订 3.6 万片晶圆，2027 年增至 6 万片。
IT之家注：SoIC 是一种先进的 3D 封装技术，支持芯片在水平和垂直方向上堆叠，能将 CPU、GPU 和神经网络引擎等多个独立裸片集成在单个封装内。
这种架构提供了极高的设计灵活性，从而让苹果根据不同需求配置核心数量。例如，针对图形处理需求较高的场景，可以在 M5 Pro 或 M5 Max 芯片中配置更多的 GPU 核心。
消息称苹果本轮预订的产能中，部分产能将用于 M5 Pro、M5 Max 以及明年推出的 M6 Pro / Max 芯片，但大部分产能将服务于代号为 Baltra 的 AI 服务器芯片。
这款定制 ASIC 预计于 2027 年亮相，将采用台积电 3 纳米 N3E 工艺制造。在架构设计上，Baltra 将采用芯粒（chiplet）方案，每个芯粒负责特定功能，并由博通协助解决处理器间的通信协同问题。
苹果设计 Baltra 的核心目标是为 Apple Intelligence 服务器提供强劲算力，从而提升 Siri 等 AI 服务的响应速度与处理能力。苹果近期采购三星 T-glass 样品的举动，已显示出其将芯片设计与生产环节深度整合的战略意图。
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