地平线创始人余凯:4 月 22 日推出中国第一款舱驾融合智能体芯片“星空”

地平线创始人兼CEO余凯在智能电动汽车发展高层论坛上宣布,将于4月22日发布中国首款舱驾融合智能体芯片“星空”,把原本分别由两个域、两颗芯片处理的智能座舱与智能驾驶计算整合到一颗芯片和一个中央域控制器中,宣称可简化线束与散热、把两套芯片内存合并,从而在内存涨价背景下每辆车节省约1500至4000元,并称为“跨越式的创新”。公司披露2025年实现营收37.58亿元,同比增长57.7%,综合毛利率64.5%,汽车业务占比94.6%且毛利率高达67.2%;车载级征程系列处理硬件出货401万套,同比增长38.8%,其中支持中高阶辅助驾驶的硬件占比45%,为2024年同期的4.8倍。另称其基于单段式端到端技术的智能驾驶大模型解决方案Horizon SuperDrive(HSD)已于2025年11月量产。

4 月 11 日消息,在今日举行的智能电动汽车发展高层论坛上,地平线创始人兼 CEO 余凯表示将于 4 月 22 日年度产品发布会上推出中国第一款舱驾融合智能体芯片“星空”。该芯片将原本需要在两个域、两颗芯片上完成的智能座舱与智能驾驶计算,整合到一颗芯片、一个中央域控制器中。

地平线表示,此举不仅带来更优的用户体验,还能显著降低车企成本 —— 简化线束、散热,特别是将两套芯片内存合并为一套,在内存涨价的背景下,每辆车可节省 1500 至 4000 元。余凯称这是“跨越式的创新”。

IT之家查询获悉,地平线 2025 年实现收入人民币 37.58 亿元,同比增长 57.7%,连续 4 年强劲增长,综合毛利率达 64.5%。其中汽车业务收入占比 94.6%,并实现 67.2% 的高毛利率。报告期内,公司车载级征程 ® 系列处理硬件总出货量达 401 万套,同比增长 38.8%。其中,支持中高阶智能辅助驾驶功能的处理硬件出货量快速增长,占总出货量的 45%,为 2024 年同期的 4.8 倍。

2025 年 11 月,地平线全场景城区辅助驾驶解决方案 Horizon SuperDrive(HSD)正式量产,为中国首个基于单段式端到端技术的智能驾驶大模型。

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