报道称高通在下一代移动端AP制造上重新优先考虑台积电，原因是三星用于代工的2nm制程在目标芯片上的良率低于量产所需的至少60%，而台积电被报道已实现60~70%的良率。文章指出若再次错失高通先进AP订单，三星晶圆代工的复苏将受挫，因为先进制程产能利用率低下会恶化盈利能力；另有消息称骁龙8 Elite Gen5的三星代工版本SM8850S目前尚未被任何厂商导入。
4 月 10 日消息，韩媒《釜山日报》当地时间昨日报道称，由于三星晶圆代工的 2nm 制程工艺在目标芯片上的良率未达到要求，高通在下一代移动端 AP（应用处理器）制造工作上重新优先考虑由台积电负责。
报道称，三星电子的 2nm 工艺当前良率仍低于量产所需的至少 60%，而台积电则实现了 60~70% 的良率。如果又一年错失高通的先进 AP 订单，三星晶圆代工业务将在复苏道路上遭遇打击：尖 端制程产能利用率低下意味着盈利能力会恶化。
IT之家注意到，消息人士 @数码闲聊站 此前曾提到高通的骁龙 8 Elite Gen 5 存在一个三星电子代工版本 SM8850S，但该变体直至目前尚未得到包括三星电子在内的任何制造商的导入。