上海积塔半导体宣布其8英寸晶圆已建和在建月产能合计30万片，并与英飞凌签署项目合作协议，双方将在嵌入式非易失存储（eNVM）领域深化技术协作，推动特色工艺代工能力升级。积塔目前在存储技术上并行发展eFlash、SONOS和RRAM三条路线，此次引入的SONOS具备工艺兼容性好、集成成本低且量产数据充分的优势，有助于为高可靠且成本敏感的应用场景提供更多解决方案。
4 月 9 日消息，上海积塔半导体有限公司是一家专注于半导体集成电路芯片特色工艺的企业，按 8 英寸晶圆计已建和在建月产能共 30 万片晶圆。
在积塔半导体本月 2 日举行的 2026 技术创新研讨会上，该企业与英飞凌正式签署项目合作协议：两家企业将围绕嵌入式非易失存储 (eNVM) 领域深化技术协作，共同推动特色工艺代工能力升级。
积塔半导体表示，该企业在存储技术布局方面已形成 eFlash、SONOS、RRAM 三条路线并行，为客户提供多元化选择。此次引入的 SONOS 技术具备工艺兼容性好、集成成本低、量产数据充分的优势，进一步丰富了积塔在高可靠且成本敏感场景下的解决方案。