SEMI 预计2026~2029 年全球 300mm（12 英寸）晶圆厂设备支出将持续增长，年增幅分别为 18%、14%、3% 和 11%，对应支出约为 1330 亿美元、1510 亿美元、1550 亿美元和 1720 亿美元。机构指出到 2027 年设备支出将首次超过 1500 亿美元，人工智能驱动对先进产能与弹性供应链的历史性投资。2027~2029 年逻辑与微器件领域设备投资合计约 2280 亿美元，主要推动 2nm 及以下制程；存储器领域三年合计约 1750 亿美元，其中 DRAM 约 1100 亿美元、3D NAND 约 620 亿美元。
4 月 2 日消息，国际半导体产业协会 SEMI 昨日表示，2026~2029 年全球 300mm（12 英寸）晶圆厂设备支出将持续增长，增幅分别为 18%、14%、3%、11%，分别达到 1330 亿美元、1510 亿美元、1550 亿美元、1720 亿美元。
SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：
人工智能正在重塑半导体制造投资的规模。预计到 2027 年，全球 300mm 晶圆厂设备的支出将首次超过 1500 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1.03 万亿元人民币），这标志着半导体行业正在对先进产能和弹性供应链做出历史性的、持续的承诺，以推动人工智能时代的到来。
从 2027 到 2029 年，逻辑与微器件领域的设备投资将合计达 2280 亿美元，这主要受到对 2nm 及以下尖端逻辑制程投资的推动；而其它领域的需求也将温和增长，推动成熟制程投资。
存储器领域的 12 英寸晶圆厂设备三年合计支出则将达 1750 亿美元，其中 DRAM 占到 1100 亿美元，3D NAND 则为 620 亿美元，在存储器细分领域的占比分别为 62.86% 和 35.43%。